低硬度導熱夕膠片
LOW HARDNESS THERMAL CONDUCTIVE SILICONE
低硬度導熱硅膠片(矽膠片)是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分,增加其散熱效果,同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
Low hardness thermal conductive silicone is a high-performance filler. It is applied between product’s shell and cooling fin in the electronic equipment. It has good viscidity, softness and compression performance. It can eliminate the air between the components and cooling fins so that improves its heat dissipation. Comparing to ordinary insulative conductive material, it is more convenient and easy to be manipulated.
產品規格：
尺寸：寬200mm*長400mm（具體尺寸可根據客戶要求而定）。
厚度：0.3~5mm（標準厚度），5mm~15mm（定做規格）。
厚度公差：T0.3~0.5mm±0.03mm、T1.0~1.5mm±0.06mm、T2.0~3.0mm±0.15mm、T4.0~5.0mm±0.25mm。
導熱公差：≥1.0±0.08、1.0~2.0±0.2、2.5~4.0±0.35、4.0~6.0±0.40、6.0~8.0±0.5。
顏色區分：根據不同顏色來區分導熱系數（見下圖）。
Product specification:
Size: width 200mm * length 400mm(sizes can be customized upon requests)
Thickness: 0.3-5mm(standard),5mm-15mm(customized size)
Thickness tolerance:T0.3~0.5mm±0.03mm、T1.0~1.5mm±0.06mm、T2.0~3.0mm±0.15mm、T4.0~5.0mm±0.25mm。
Heat conduction tolerance: ≥1.0±0.08、1.0~2.0±0.2、2.5~4.0±0.35、4.0~6.0±0.40、6.0~8.0±0.5。
Color difference: heat conductivity coefficient will be differentiate by colors.
特點優勢：
1、良好的熱傳導性與絕緣性，提高敏感電路及元器件的可靠性，延長使用壽命。
2、自然粘性、可壓縮性及彈性、抗擊減震吸音、使用方便。
3、持久耐熱、耐電壓、耐電弧、耐電暈、耐腐蝕、耐老化、拒水性、絕緣性、性能穩定。
4、工作濕度及溫度范圍廣（-50℃~+180℃）。
Features of products:
1.Good heat conduction and insulation. Improves the ages of circuit and components.
2.Natural viscidity,compressibility and elasticity.
3.Thermal-resistance,voltage-resistance,corrosion-resistance,ageing-resistance etc.
4.Humidity and temperature of work are wide（-50℃~+180℃）.
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應用方式：
1、線路板及IC和散熱片之間的填充。
2、需散熱部件與散熱設備或產品外殼間的填充。
Application modes:
Filler among circuit, IC and cooling fin.
Filler between cooling equipment and cooling parts or product’s shell.
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適用產品：
電子設備、計算機、航空設備、開關電源、平板電視、移動設備、視頻設備、網絡產品、家用電器、可穿戴設備、醫療、COMBO、基放站等。
Applicable products:
Electronic equipment, computers,aerospace equipment,switches,FPTV,mobile devices, electronic gadgets,combo etc.
備注：SIC各類數據及參數僅供參考，各合作伙伴以自身設備實際測試結果為標準；因為數據受不同設備、使用環境、溫度、產品類型、工藝條件等多方面因素而影響；
Remark: SIC performance data are only for reference. data may be changed based on different standards such as external temperature, equipments etc.
